韓國電子通訊研究院（ETRI）研究人員開(kāi)發(fā)出一種新的晶片封裝材料，據說(shuō)可將制程功耗降低95%。報導指出，新材料是封裝領(lǐng)域的核心部分，對先進(jìn)半導體發(fā)展極為重要，也能使半導體制造更有效率、成本更低。  

這種新技術(shù)采用一種名為非導電薄膜（NCF）新型技術(shù)，基于環(huán)氧基物質(zhì)（epoxy-based substances）和還原劑（a reducing agent）制成的聚合物薄膜（polymer film），厚度介于10 到20 微米間，這種材料具有半導體所需的高性能，也能作為很好的黏合材料。

      報導指出，與日本最好的技術(shù)相比，這項技術(shù)可將功耗降降低95%，適合用于制造高性能AI 晶片，如自駕車(chē)和資料中心。

      這種技術(shù)可在室溫（約攝氏25 度）進(jìn)行黏合，不會(huì )因溫度升高而產(chǎn)生煙霧。傳統制程則要求每級溫度達到攝氏100 度，從而導致功耗更高、誤差增加，以及因熱膨脹導致可靠性下降等問(wèn)題。

      報導稱(chēng)，這款技術(shù)適用于所有高階半導體生產(chǎn)，包括Micro LED 制造及小晶片封裝。該團隊透露，目前已經(jīng)聯(lián)系幾間Micro LED 開(kāi)發(fā)商來(lái)評估該技術(shù)，初步測試非常積極，有望三年內實(shí)現商業(yè)化，并成為半導體顯示公司所需低功耗又環(huán)保的解決方案。

來(lái)源：OLEDidustry